池州华宇电子获得高密度高脚位 SOT 封装设备专利提高了封装设备使用时的散热作用

  金融界 2025 年 2 月 13 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，池州华宇电子科技股份有限公司获得一项名为“一种高密度高脚位 SOT 封装设备”的专利，授权公告号 CN 222440593 U，请求日期为 2024 年 1 月。

  专利摘要显现，本实用新型触及封装工艺技术领域，详细为一种高密度高脚位 SOT 封装设备，包含引线结构，所述引线结构外表的两边皆开设有防反孔，所述引线结构的外表皆开设有塑封冲流道槽，所述引线结构的外表设置有封装组织，所述封装组织由引脚部和基岛组成，所述引线结构的外表设置有高效散热组织所述高效散热组织由连接片散热组件和通孔组成。本实用新型不只降低了本钱，提升了功率，并且提高了封装设备使用时的散热作用。

  天眼查资料显现，池州华宇电子科技股份有限公司，成立于2014年，坐落池州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱6344.8097万人民币，实缴本钱6344.8097万人民币。经过天眼查大数据分析，池州华宇电子科技股份有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目57次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息65条，此外企业还具有行政许可24个。